抛砖引玉（七十二）印刷电路板化学镀铜流程

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文章出处：责任编辑：人气：-发表时间：2015-06-15 15:16:00

欣海毛小小归类工作室原创文章——抛砖引玉（七十二）

印刷电路板化学镀铜流程

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化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。使导通孔金属化。

首先用去胶渣药水（膨松剂）（成份含量：乙二醇40%、表面张力剂0.5%，纯水59.5%），用于印刷电路板多层去胶渣的过程中，起到使胶渣膨松的作用。由于电路板钻孔的过程中会产生部分胶渣，需要用该药水先把胶渣膨松，之后再用高锰酸钾咬蚀。乙二醇作用为把树脂的分子键打断，表面张力剂的作用为结合乙二醇使胶渣膨松。

其次利用PTH药水（活化剂）（成份含量：氯化亚锡30%、盐酸8%、酸性表面钯活化剂(钯胶体)0.5%、纯水61.5%）处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯离子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），提供钯的来源，促进化学铜制程的反应。

最后利用PTH药水（富美林）（成份含量：褔尔马林 23%(甲醛溶液)、化学铜添加剂0.1%、纯水76.9%）作为添加剂，添加于化学铜溶液中，起到还原剂的作用，使得铜离子转换成铜金属。

我们从上述化学镀铜过程中发现有3个化工品，分别是：去胶渣药水（膨松剂）、PTH药水（活化剂）、PTH药水（富美林）。该如何归类呢？

1、去胶渣药水（膨松剂），是按表面活性剂归3402还是按3824归呢？

该商品用于印刷电路板多层去胶渣的过程中，起到使胶渣膨松的作用。成分中起到主要作用的是乙二醇，其作用为把树脂的分子键打断，表面张力剂为结合乙二醇使胶渣膨松，为混合物，所以不归入表面活性剂3402项下。而其作用未有具体列明，建议按其他未列名的化学品归3824项下。

2、PTH药水（活化剂），这个商品比较简单，主要是提供钯的来源，促进化学铜制程的反应。使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯离子，属于其他未列名的化学品归入3824项下。

3、PTH药水（富美林），成分：褔尔马林 23%(甲醛溶液)、化学铜添加剂0.1%、纯水76.9%，化学铜添加剂添加剂是否属于杂质？不起作用的话是否按单一成分的福尔马林归呢？还是归入3824？

该商品是作为添加剂，添加于化学铜溶液中，起到还原剂的作用，使得铜离子转换成铜金属。还原铜的时候需要利用化学铜添加剂，虽然成分比较少，但是在其中也起到还原作用。所以不能按单一成分的福尔马林归类，建议按其他未列名的化学品归入3824项下。

上海欣海报关有限公司毛小小归类工作室成员：戴元

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